| '00~'02년 | 고명완(KITECH) | '03~'04년 | 강정윤(부산대) | '05~'12년 | 정재필(서울시립대) |
|---|---|---|---|---|---|
| '13~'14년 | 이창우(KITECH) | '15~'16년 | 홍원식(전자부품연구원) | '17~'18년 | 강남현(부산대) |
| '19~'20년 | 김형태(아프로R&D) | ‘21~’22년 | 이종현(서울과기대) | ‘23~현재 | 문정탁(엠케이전자) |
| 구분 | 위원 |
|---|---|
| 위원장 | 문정탁 |
| 총무이사 | 고용호 |
| 감사 | 정재필 |
| 기술고문 | 강남현, 김형태, 박재현, 이종현, 이창우, 정승부, 정재필, 홍원식 |
| 자문위원 | 강정윤, 박현식 |
| 학술이사 | 김경민, 김근수, 김대곤, 김용일, 김종민, 김준기, 김택수, 김현식, 방정환, 손윤철, 오철민, 유세훈, 윤상원, 윤정원, 이제원, 이지훈, 임병승, 조진기, 최광성, 허석환, 홍석원 |
| 재무이사 | 전주선, 최윤화, 추용철 |
| 사업/기술이사 | 김용모, 김익범, 김성진, 박동운, 박상복, 박종욱, 신의선, 신 훈, 이경섭, 이영우, 임규성, 임헌창, 조영욱, 하정원 |
| 연도 | 일시 | 개최지 | 장소 | 주 제 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 08.30 | 서울 | aT센터 | 저탄소 패키징을 위한 저온 접합 소재 및 공정 기술 동향 |
| 2023 | 09.22 | 서울 | aT센터 | 탄소중립을 위한 전기자동차용 패키징 접합 기술 최신 동향 |
| 2022 | 10.21 | 서울 | aT센터 | 미래 자동차용 반도체 패키징 최신기술 동향 |
| 2020~2021 | COVID-19로 인한 미개최 | |||
| 2019 | 10. 1 | 서울 | 괴총회관 | 3D 미세피치 실장기술 및 자동차용 전자패키징 기술 최신 동향 |
| 2018 | 10. 24 | 서울 | COEX | 고신뢰 접합-패키징 기술과 4차산업대응 스마트 생산 기술의 접목 |
| 2017 | 10. 19 | 서울 | COEX | 자동차 전장 부품의 변화와 접합-패키징 기술 방향 |
| 2016 | 9. 23 | 서울 | 과총회관 | 미래 자동차 접합기술 동향 |
| 2015 | 9. 18 | 서울 | 과총회관 | 자동차 전장품 최신 접합 기술 |
| 2014 | 10. 14 | 일산 | KINTEX | 전자 패키징의 소재/공정 신뢰성 |
| 2013 | 10. 10 | 일산 | KINTEX | 최신 마이크로 접합 및 패키징 기술 |
| 2012 | 10. 12 | 일산 | KINTEX | 최신 마이크로 일렉트로닉스 패키징 기술 |
| 2011 | 10. 14 | 일산 | KINTEX | 고밀도 고신뢰성 전자패키징 기술 |
| 2010 | 10. 15 | 일산 | KINTEX | 고밀도 고신뢰성 전자패키징 기술 |
| 2009 | 10. 16 | 일산 | KINTEX | 무연솔더, 3차원 실장 등 |
| 2008 | 10. 16 | 일산 | KINTEX | 무연솔더, 본딩외아어, 패키징 등 |
| 2007 | 10. 11 | 일산 | KINTEX | 최신 마이크로전자 패키징 기술 |
| 2006 | 8. 29 | 부산 | 한국해양대 한바다호 | 2006 Korea-Japan Joint symposium on Microjoining Technology |
| 2005 | 10. 14 | 서울 | 서울시립대 | 마이크로접합 및 패키징 기술 |
| 2000 | 11. 24 | 서울 | 서울시립대 | 1st Korea-Japan Joint Workshop on Joining Technology |
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