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 ISMP-EMAP 2019 심포지엄 개최 및 발표 논문 모집 안내

ISMP-EMAP 2019

The 18th International Symposium on Microelectronics and Packaging jointed with

the 21st International Conference on Electronic Matrials and Packaging

1. 심포지엄 날짜 및 장소

   - 날짜: 2019년 11월 13(수)~15(금) 3일간

   - 장소: 부산 광안리  아쿠아팰리스 호텔

2. 논문 접수 및 발표 신청

   가. 초록 접수

        - 제출 기한: 2019년 8월 23(금)

        - 제출처: ISMP-EMAP 2019 홈페이지 내 (www.ismp-emap2019.org/?page_id=19)

        * 참고사항: Oral 신청자의 경우 분야별안배를 위해 별도의심사 후 통보할예정으로 Poster

                       발표로 전환될 수있습니다.

    나. 최종 논문 접수

        - 제출 기한: 2019년 12월 31일(화)

        - 제출처: ISMP-EMAP 2019 홈페이지 내 (www.ismp-emap2019.org/?page_id=84)

          * 참고사항: 제출된논문은 심사 후KMEPS 저널 및 선택하신저널에 게재될 예정입니다.

    다. 주제 분야

         1. Advanced Packaging Technologies

         2. Electronic Materials for Interconnects and Packaging

         3. Emerging Process for Inteconnects and Packaging

         4. PCB, Solder, and Assembly Process

         5. Power Electronic Packaging

         6. Sensors, LED, and Emerging Packaging Technology

         7. Wearable and Printed Electronics

         8. MEMS/NEMS Packaging and Applications

         9. Reliability of Electronic Devices and Systems

         10. Design Tools and Modeling

3. 기타

   - ISMP-EMAP 2019 행사 이후 선정된논문은 SCIE급 국제학술지(http://ismp-emap2019.org 

     참고)에 게재
   - 다수의 외국인발표자수로 인하여 BK21 등 국제학술대회 참가로 인정됨

   - 논문투고시 JWJ 인용 요망