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전자산업 및 정밀산업의 미세, 정밀 접합기술을 지원하기 위하여 관련분야의 학연산 전문가들이 학술 및 기술을 상호
교류하고, 국가 산업 발전에 이바지함을 목적으로 함
'00~'02년 고명완(KITECH) '03~'04년 강정윤(부산대) '05~'12년 정재필(서울시립대)
'13~'14년 이창우(KITECH) '15~'16년 홍원식(전자부품연구원) '17~'18년 강남현(부산대)
‘19~’20년 김형태(아프로R&D)
구분 위원
위  원  장 이종현
총무이사 방정환
감     사 정재필
기술고문 정재필, 정승부, 박재현, 이창우, 홍원식, 강남현, 김형태
자문위원 강정윤, 홍순국, 박현식
학술이사 김준기, 김용일, 김근수, 김종민, 임병승, 홍석원, 김택수, 유세훈, 윤정원,
최광성, 오철민, 김대곤, 허석환, 조진기, 김경민, 고용호,
재무이사 전주선, 추용철, 최윤화
사업/기술이사 김성진, 문영준, 박종욱, 김남열, 문정탁, 오승진, 박상복, 박동운, 신의선, 김익범,
임헌창, 하정원, 신훈, 김용모, 이경섭
연도 일시 개최지 장소 주     제
2019 10. 1 서울 과총회관 3D 미세피치 실장기술 및 자동차용 전자패키징 기술 최신 동향
2018 10. 24 서울 COEX 고신뢰 접합-패키징 기술과 4차산업대응 스마트 생산 기술의 접목
2017 10. 19 서울 COEX 자동차 전장 부품의 변화와 접합-패키징 기술 방향
2016 9. 23 서울 과총회관 미래 자동차 접합기술 동향
2015 9. 18 서울 과총회관 자동차 전장품 최신 접합 기술
2014 10. 14 일산 KINTEX 전자 패키징의 소재/공정 신뢰성
2013 10. 10 일산 KINTEX 최신 마이크로 접합 및 패키징 기술
2012 10. 12 일산 KINTEX 최신 마이크로 일렉트로닉스 패키징 기술
2011 10. 14 일산 KINTEX 고밀도 고신뢰성 전자패키징 기술
2010 10. 15 일산 KINTEX 고밀도 고신뢰성 전자패키징 기술
2009 10. 16 일산 KINTEX 무연솔더, 3차원 실장 등
2008 10. 16 일산 KINTEX 무연솔더, 본딩외아어, 패키징 등
2007 10. 11 일산 KINTEX 최신 마이크로전자 패키징 기술
2006 8. 29 부산 한국해양대
(한바다호)
2006 Korea-Japan Joint symposium on Microjoining
Technology
2005 10. 14 서울 서울시립대 마이크로접합 및 패키징 기술
2000 11. 24 서울 서울시립대 1st Korea-Japan Joint Workshop on Joining
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