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전자산업 및 정밀산업의 미세, 정밀 접합기술을 지원하기 위하여 관련분야의 학연산 전문가들이 학술 및 기술을 상호
교류하고, 국가 산업 발전에 이바지함을 목적으로 함
'00~'02년 고명완(KITECH) '03~'04년 강정윤(부산대) ‘05~’12년 정재필(서울시립대)
‘13~’14년 이창우(KITECH) ‘15~’16년 홍원식(전자부품연구원)    

연도

일시

개최지

장소

비 고

2017

10. 19 서울 COEX

 자동차 전장 부품의 변화와 접합-패키징 기술 방향

2016

9. 23 서울 과총회관

 미래 자동차 접합기술 동향

2015

9. 18 서울 과총회관

 자동차 전장품 최신 접합 기술

2014

10. 14 일산 KINTEX

 전자 패키징의 소재/공정 신뢰성

2013

10. 10 일산 KINTEX

 최신 마이크로 접합 및 패키징 기술

2012 10. 12 일산 KINTEX  최신 마이크로 일렉트로닉스 패키징 기술

2011

10. 14

일산

KINTEX

 그린 마이크로 접합 및 전자 패키징 기술

2010

10. 15

일산

KINTEX

 고밀도 고신뢰성 전자패키징 기술

2009

10. 16

일산

KINTEX

 무연솔더, 3차원 실장 등

2008

10. 16

일산

KINTEX

 무연솔더, 본딩외아어, 패키징 등

2007

10. 11

일산

KINTEX

 최신 마이크로전자 패키징 기술

2006

8. 29

부산

한국해양대
(한바다호)

 2006 Korea-Japan Joint symposium on
 Microjoining Technology

2005

10. 14

서울

서울시립대

 마이크로접합 및 패키징 기술

2000

11. 24

서울

서울시립대

 1st Korea-Japan Joint Workshop on Joining
 Technology

◎ MPC-2012 추계 심포지엄

최신 마이크로 일렉트로닉스 패키징 기술

  • 일시 : 2012. 10. 12(금) 10:00-17:20
  • 장소 : 일산 KINTEX 3층 세미나룸 301호(한국전자전 행사기간 중)
  • 주최 : 마이크로접합 및 패키징 위원회
  • 후원 : 덕산하이메탈, 한국전자산업진흥회
  • 등록비(프로시딩, 중식 포함)
    • 사전등록(10.10(수)까지) : 일반 60,000원
    • 현장등록 : 일반 80,000원
    • 학생 : 40,000원
    • 우리은행 1005-700-911433 대한용접접합학회
  • 문의(사전등록)
    • 강남현 교수 : 051-515-3027, 010-9478-5154, nhkang@pusan.ac.kr
    • 입금후 소속, 성명, 연락처를 e-mail로 발송
  • 오시는 길
    • 경기도 고양시 일산서구 대화동 KINTEX (세미나룸 301호)
    • 전화 : 031-810-8114, http://www.kintex.com
  • 심포지움 일정표
    • 10:00-10:30 등록
    • 10:30-10:40 개회사(박재현 MPC위원장)

[강연]

  • 10:40-11:20 로우알파 솔더의 특성 평가 (정재필 교수 ; 서울시립대)
  • 11:20-12:00 Evaluation of electro-migration in flip chip solder joints
    (추용철 이사 ; 덕산하이메탈)
  • 12:00-12:40 FCCSP warpage 감소와 신뢰성 향상을 위한 PCB substrate 강건설계
    (조승현 교수 ; 동양미래대학교)
  • 12:40-14:00 중식 / Poster 발표 / 전시회 참관
  • 14:00-14:40 자동차 전자품 개발동향 (전 용 팀장 ; 현대모비스)
  • 14:40-15:20 전기차 및 하이브리드 자동차용 IGBT 모듈 개발동향 (장동근 팀장 ; LS산전)
  • 15:20-15:40 휴 식
  • 15:40-16:20 자동차 전장품의 내구신뢰성 검증방안 및 사례
    (마병진 박사 ; 콘티넨탈오트모티브시스템)
  • 16:20-17:00 Transfer printing of semiconducting materials for flexible circuits
    (허승현 교수 ; 울산대학교)
  • 17:00-17:10 폐회사 (박재현 MPC위원장)

위원장

강남현
총무이사 오철민
감     사 정재필
기술고문 정재필, 정승부, 박재현, 이창우, 홍원식
자문위원 강정윤, 홍순국, 박현식
학술이사 김준기, 김용일, 김근수, 이종현, 김종민, 홍석원, 김택수, 유세훈, 윤정원, 최광성, 방정환, 김대곤,
허석환, 조진기, 김경민, 임병승,고용호
재무이사 전주선, 김형태, 추용철
사업/기술이사 강성진, 문영준, 박종욱, 김남열, 문정탁, 박상복, 박동운, 강종태, 신의선, 김익범, 임헌창, 최윤화,
이한국, 오승진, 하정원