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전자산업 및 정밀산업의 미세, 정밀 접합기술을 지원하기 위하여 관련분야의 학연산 전문가들이 학술 및 기술을 상호
교류하고, 국가 산업 발전에 이바지함을 목적으로 함
'00~'02년 고명완(KITECH) '03~'04년 강정윤(부산대) ‘05~’12년 정재필(서울시립대)
‘13~’14년 이창우(KITECH) ‘15~’16년 홍원식(전자부품연구원)    

위원장

강남현
총무이사 오철민
감     사 정재필
기술고문 정재필, 정승부, 박재현, 이창우, 홍원식
자문위원 강정윤, 홍순국, 박현식
학술이사 김준기, 김용일, 김근수, 이종현, 김종민, 홍석원, 김택수, 유세훈, 윤정원, 최광성, 방정환, 김대곤,
허석환, 조진기, 김경민, 임병승,고용호
재무이사 전주선, 김형태, 추용철
사업/기술이사 강성진, 문영준, 박종욱, 김남열, 문정탁, 추용철, 박상복, 박동윤, 강종태, 신의선, 김익범, 임헌창,
최윤화

연도

일시

개최지

장소

비 고

2018

10. 24 서울 COEX

 고신뢰 접합-패키징 기술과 4차산업대응 스마트
 생산 기술의 접목

2017

10. 19 서울 COEX

 자동차 전장 부품의 변화와 접합-패키징 기술 방향

2016

9. 23 서울 과총회관

 미래 자동차 접합기술 동향

2015

9. 18 서울 과총회관

 자동차 전장품 최신 접합 기술

2014

10. 14 일산 KINTEX

 전자 패키징의 소재/공정 신뢰성

2013

10. 10 일산 KINTEX

 최신 마이크로 접합 및 패키징 기술

2012 10. 12 일산 KINTEX  최신 마이크로 일렉트로닉스 패키징 기술

2011

10. 14

일산

KINTEX

 그린 마이크로 접합 및 전자 패키징 기술

2010

10. 15

일산

KINTEX

 고밀도 고신뢰성 전자패키징 기술

2009

10. 16

일산

KINTEX

 무연솔더, 3차원 실장 등

2008

10. 16

일산

KINTEX

 무연솔더, 본딩외아어, 패키징 등

2007

10. 11

일산

KINTEX

 최신 마이크로전자 패키징 기술

2006

8. 29

부산

한국해양대
(한바다호)

 2006 Korea-Japan Joint symposium on
 Microjoining Technology

2005

10. 14

서울

서울시립대

 마이크로접합 및 패키징 기술

2000

11. 24

서울

서울시립대

 1st Korea-Japan Joint Workshop on Joining
 Technology

◎ 2011 MPC 추계 심포지엄
  • 일시 : 2011년 10월 14일(금)
  • 장소 : 일산 KINTEX 2층 세미나룸 207호
  • 주최 : 대한용접접합학회 마이크로접합 및 패키징 위원회 (MPC)
  • 주제 : 그린 마이크로 접합 및 전자 패키징 기술
  • 후원 : 덕산하이메탈, 한국전자산업진흥회
  • 발표제목 :
    • [강연 1] LED 패키징 기술개발 동향 (이혁 소장 ; 하나마이크론)
    • [강연 2] 열경화형 도전성 구리 페이스트 (손윤상 연구원 ; 덕산하이메탈)
    • [강연 3] 플립칩 패키지 언더필 신뢰성 (김택수 교수 ; 한국과학기술원)
    • [강연 4] 저온기반 솔더 일렉트로닉스 응용 (박종욱 그룹장 ; LG전자)
    • [강연 5] 3D 적층을 위한 TSV Filling 기술 (이창우 박사 ; 한국생산기술연구원)
    • [강연 6] LED 패키징 신뢰성 평가 (마병진 박사 ; 전자부품연구원)
    • [강연 7] 그래핀 및 탄소나노튜브기반 반도체 소자 (홍성원 교수 ; 부산대)
    • 포스터 논문발표