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[연구위원회]MPC 2017 추계컨퍼런스 개최 2017-08-24
관리자 904

MPC 2017 추계컨퍼런스

자동차 전자부품의 변화와 접합-패키징 기술방향


1. 일시 : 2017. 10. 19. (목) 12:00-17:30

 

2. 장소 : 코엑스 회의실 (327호실)

 

3. 주최 : (사) 대한용접ᆞ접합학회/마이크로접합 및 패키징 위원회

 

4. 등록비(프로시딩 포함)

    - 일반: 사전등록 150,000원 (10/12일까지)
            현장등록 200,000원
    - 학생: 100,000원

 

5. 사전등록 및 문의


    - 사전등록을 원하시는 기관은 소속, 성명, 연락처를 아래 e-mail로 발송
    - 허정희과장 (대한용접접합학회)
      전화: 02-538-6511/ E-mail: kws@kwjs.or.kr
    - (사전, 현장)등록비 현장 카드 결제 가능
    - 계좌입금을 원하시는 기관은 아래 학회 계좌로 입금
    - 세금계산서 발행을 원하시는 기관은 kws@kwjs.or.kr로 사업자등록증 첨부하여 송부
   ⇒ 사전등록 납입계좌
    - 우리은행 1005-700-911433 (예금주: 대한용접접합학회)

 

6. 찾아오시는 길(리플렛 참고)
    - 서울특별시 강남구 영동대로 513 코엑스 327호실
   ※ 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다. (주차비 지원불가)

 

7. 프로그램

시간

발표제목

발표자

12:00-12:50

등록 (Poster session)

12:50-13:00

개회사

강남현 MPC위원장

13:00-13:40

친환경 자동차의 고온접합기술 적용 및 기술동향

김영석 박사 (현대자동차)

13:40-14:20

인더스트리 4.0 기반의 Smart SMT 기술

주용휘 과장 (현대모비스)

정동구 상무 (한화정밀기계)

14:20-15:00

전자산업내 접합/배선 기술동향

김성준 박사 (삼성전자)

15:00-15:15

Coffee break (Poster session)

15:15-15:55

HEV/EV용 전장부품 신뢰성 확보를 위한 접합기술

박종욱 연구위원 (LG전자)

15:55-16:35

Recent Power Module & Discrete Packaging Trends

Armand 부장 (JMJ Korea)

16:35-17:15

HEV/EV 전력모듈용 접합소재 기술개발 동향

오승진 박사 (덕산하이메탈)

17:15-17:30

시상식 및 폐회사

강남현 MPC위원장

 

  2017 MPC 리플렛(최종).pdf